公告：公司发布2024中报，24H1实现营收83.2亿元，YoY+37.9%，实现归母净利9.9亿元，YoY+108.3%；其中Q2营收43.6亿元，YoY+34.2%，QoQ+10.1%，实现归母净利6.1亿元，YoY+127.2%，QoQ+60.1%。
公司上半年收入同比增长37.9%，其中：1）PCB业务实现收入48.55亿元，同比增长25.09%，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于 AI 加速卡、 Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升。同时，公司继续重点把握新能源和 ADAS 方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势；2）电子装联业务收入12.11亿元，同比增长42.39%，公司充分把握了数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。3）封装基板业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端 DRAM 产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长。
公司2024上半年毛利率26.20%，同比增长3.27pct，其中，1）PCB业务毛利率31.37%，同比提升5.52pct，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；2）电子装联业务毛利率14.64%，同比下滑1.16pct；3）封装基板业务毛利率25.46%，同比提升6.66pct，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。24Q2毛利率27.11%，同比提升4.28pct，环比上升1.92pct。
费用方面，2024上半年全年销售、管理、研发费用率分别为1.64%、3.74%、7.68%，同比分别变化-0.69pct、-0.87pct、+1.44pct。Q2单季度销售、管理、研发费用率分别为1.54%、3.83%、6.92%，同比分别变化-0.56pct、-1.13pct、+0.43pct。
公司积极把握 AI 加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。PCB 业务产能利用率持续改善，并通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、提升能源综合管理能力、分产品线针对性立项降本等多种方式进一步强化成本竞争力， 针对部分瓶颈工序进行技术提效保障了高效产出。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。封装基板方面，公司持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，针对 FC-BGA 封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16 层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进，目前已实现单月盈亏平衡。
资料来源：公司公告，wind