大摩 (C. Chan, 24/09/09)
大摩表示，与往年专注于芯片缩放（摩尔定律）相比，今年的SEMICON Taiwan重点转向了先进封装（3D IC/CoWoS）及下一代技术，如PLP和CPO。PLP（面板级封装）由于芯片光罩尺寸的扩大变得不可避免，使用300mmx300mm或600mmx600mm的面板可大幅提高芯片产量。
CPO（共封装光学）能降低每Bit交易成本并提升功耗效率，预计未来三年将成为重要技术趋势。台积电和AllRing有望受益于CPO快速增长。
大摩还提到，各公司展示了基于这些新技术的产品，包括：
Gudeng：推出6×12尺寸的光罩EUV POD，预计在5年内被采用；
AllRing：提供丰富的高级封装产品，如热沉、六面视觉检测工具；
ACM Research：展示了用于PLP生产的新产品，如面板级清洗设备。
