华为上游产业链掘金者:专注挖掘华为上游产业链先进封装设备材料零部件
目前新增独家标签推荐【飞凯材料】，以及近期独家标签推荐【强力新材】【文一科技】，均为市场首推。
背景：美国进一步对中国科技制裁，高端芯片等无法在台积电流片以及做cowos封装。国内cowos需求量急剧暴增。
【飞凯材料】国内先进封装临时键合材料、Bumping厚胶供应商 临时键合与解键合（TBDB）工艺作为超薄晶圆减薄、拿持的核心技术。
1）在芯片制造流程中为了拿持超薄晶圆就必须采用临时键合技术将其临时黏接在厚载片上；
2）在扇出型（Fan-out）晶圆级封装中，需要临时键合技术来提高封装精度；
3）超薄器件的“增材制造”同样需要临时键合技术来支撑超薄器件层的半导体工艺制程；公司提供的临时键合方案对于Cowos、Fan-out等先进封装具有很好的稳定性和安全性。
晶圆级封装中凸点（Bumping）工艺是晶圆级封装过程的关键工序。由于要确保凸点拥有足够的高度，因此需选用能在晶圆上厚涂的光刻胶。电镀凸点间距通常只有150um，所以要求光阻层厚度在50到100um之间。公司在半导体材料的研发投入主要集中在先进封装厚胶等的研发上，针对晶圆级封装开发出的厚胶，能够适应各种凸点工艺的不同需求，保障先进封装中芯片级别的互联。
