【力芯微】ToF产品进展与Mate70首次搭载隔空手势功能交流更新

今天我们邀请公司领导解读ToF产品进展,以及H客户首次搭载隔空手势操作等功能对公司业务影响
核心分歧点:由于汇顶放弃ToF产品,市场质疑公司是否有能力生产ToF产品。今日,公司正面回应iToF已经出货,dToF产品在研,2025年大批量出货,客户主要是H客户等一线手机厂商。ToF芯片可实现人脸识别、手势操作和跟踪等,是AI隔空手势操作的核心载体
ToF芯片的市场空间:公司在Mate70单机价值量1.5美金,价值量提升50%,未来在研更高端产品单价有望超3美金,价值量3倍提升。
23年全球ToF芯片出货量超90亿颗,随着AI眼镜、AR/VR、机器人等产业趋势爆发,未来3-5年25%复合增速。目前均被索尼等海外厂商所垄断。公司是目前国内唯一突破ToF芯片的厂商。预计2-3年内实现出货3亿颗,20%净利率,将带来2亿利润弹性
看估值:公司是H链模拟芯片核心供应商,主业24年Q4复苏,预计看25年恢复到3e+利润,估值25x不到,同行业友商平均40x+,主业估值具备性价比。新产品市场空间巨大,2e+利润弹性,“期权”弹性大

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